物聯網和智能家居市場的爆炸式增長推動了對高度集成、高能效連接解決方案的需求,這些解決方案能夠簡化設計并加快產品上市速度。為了滿足這一需求,領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司近日布,瑞薩電子株式會社 (Renesas Electronics Corporation) 已將Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗藍牙IP集成到其新推出的RA6W1和RA6W2組合式微控制器(MCU)中,為智能家居、工業和消費電子設備提供強大的無線性能。瑞薩電子的 RA6W1 雙頻 Wi-Fi 6 MCU 和 R
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Ceva Wi-Fi 6 IP 藍牙IP 瑞薩 組合式MCU
芯原股份(芯原)近日宣布其ISP8200-FS系列圖像信號處理器(ISP)IP的最新增強版本,包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES,已實現性能和能效方面的全面提升,可更好地支持復雜的車載攝像頭系統。這些增強版IP已成功獲得國際檢驗認證機構TüV NORD頒發的ISO 26262 ASIL B功能安全認證,充分驗證了其在高級駕駛輔助系統(ADAS)及自動駕駛應用中的適用性與可靠性。ISP8200-FS系列IP的最新增強版本最高運行頻率可達1.2GHz,并支持多達16路圖像傳感器數據處理。該系列I
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芯原 圖像信號處理器IP ISP IP
一、產品概述與性能躍遷Imagination Technologies(以下簡稱"Imagination")推出了其最新GPU IP產品——Imagination DXTP,專為智能手機和其他功耗受限、但仍致力于為用戶提供卓越游戲體驗和最新生成式人工智能體驗的設備打造。基于先進圖形和計算加速技術,DXTP在性能和能效方面實現了重大突破,成為智能手機、平板電腦、筆記本電腦以及非安全關鍵型汽車應用等場景的理想選擇。通過一系列微架構改進,與前代產品IMG DXT GPU相
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Imagination DXTP GPU IP
一、產品概述中國上海芯原發布其ISP9000系列圖像信號處理器(ISP)IP——面向日益增長的智能視覺應用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優化架構,提供卓越的圖像質量,具備低延遲的多傳感器管理能力,并與AI深度融合,是智能機器、監控攝像頭和AI PC等應用的理想之選。二、產品優勢憑借AI加持的ISP功能,芯原的ISP9000系列IP能夠實現卓越的圖像質量。其集成了先進的AI降噪(AI NR)算法,結合多尺度2D和3D噪聲抑制及YUV域色度噪聲抑制(CNR),形成了多域降
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芯原微電子 ISP9000系列 圖像信號處理器 (ISP)IP
總部位于紐約馬耳他的GlobalFoundries已簽署最終協議,收購Synopsys的處理器IP解決方案業務并將其并入其于2025年收購的RISC-V知識產權供應商MIPS。兩家公司表示,目標是構建一個更廣泛的“物理人工智能”平臺,結合處理器IP、軟件工具和晶圓技術,而不是讓ARC成為獨立的Synopsys業務。ARC處理器IP協議內容根據GlobalFoundries的公告,轉移資產包括ARC-V(RISC-V)、ARC“Classic”CPU IP、VPX DSP和NPU系列,以及相關的軟件和ASI
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GlobalFoundries Synopsys ARC IP
美普思(MIPS)于國際消費電子展(CES 2026)上發布一款基于RISC-V的人工智能神經處理器知識產權(IP),該產品旨在為邊緣端的變換器(Transformer)模型與智能體語言人工智能模型提供算力支持。美普思精簡指令集架構 - V 人工智能神經處理器這款處理器被命名為美普思 S8200。據該公司介紹,“它將緊密耦合的人工智能引擎與精簡指令集架構 - V 應用核心相整合,可同時加速向量與矩陣運算負載;支持 PyTorch 和 Tensor 兩大主流框架;借助一致性集群平鋪技術,算力可實現從幾十萬億
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CES 2026 MIPS RISC-V 人工智能神經處理器 IP
Delk'Oro表示,IP-over-DWDM系統需求預計年均增長16%,到2030年將達到44億美元。隨著超大規模企業不斷跨數據中心擴展以建設更大規模的人工智能工廠,預計2026年路由器和交換機中ZR+光插拔模塊的出貨量將大幅增長。Dell'Oro副總裁Jimmy Yu表示:“自一年前以來,ZR+光學的興趣增長了十倍,”在相干ZR可插拔模塊最初誕生時,主要場景是連接相距不到80公里的數據中心。ZR+版本是作為事后考慮開發的,沒有明確的必要性。此后,隨著耗電型AI數據中心的突然增加,需求轉
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IP-over-DWDM 路由器 交換機
一、產品概述2025年11月13日,安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)在上海舉行新品發布會,正式推出新一代NPU IP——“周易”X3,該產品采用專為大模型而生的最新DSP+DSA架構,兼顧CNN與Transformer,協同完善易用的“周易”NPU Compass AI軟件平臺,致力于為基礎設施、智能汽車、移動終端、智能物聯網四大領域提供AI計算核芯,打造端側AI計算效率新標桿,加快邊緣及端側AI規模化部署。二、性能躍遷“周易”X3基于專為大模型而生的最新DSP+DSA架構,從定點轉向浮點
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安謀科技 AI計算效率 “周易”X3 NPU IP
全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR與RISC-V計算領域的領導者SiFive今日共同宣布,IAR已實現對SiFive車規級RISC-V IP的全面工具鏈支持。隨著最新版Embedded Workbench for RISC-V v3.40.2的發布,IAR在延續對E6-A系列支持的基礎上,進一步新增了對SiFive Essential? E7-A與S7-A系列產品的支持,從而為汽車電子開發者提供更完整、可靠的一站式商業級開發解決方案,助力客戶加速產品上市進程。SiFive車規級IP:為性能與
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SiFive 車規級RISC-V IP IAR 車規級RISC-V RISC-V IP
財聯社12月12日訊(編輯 夏軍雄)當地時間周四(12月11日),迪士尼宣布將向人工智能(AI)研究公司OpenAI投資10億美元,同時授權后者在AI視頻生成工具Sora使用旗下眾多IP。受此消息提振,迪士尼周四美股早盤一度漲超2%。根據授權協議,從明年年初開始,Sora和ChatGPT Images將可以使用迪士尼、漫威、皮克斯和《星球大戰》等超過 200 個角色創作內容,但不包含任何演員的肖像或聲音。迪士尼將獲得購買更多OpenAI股權的認股權證,并成為OpenAI的主要客戶之一。此外,部分由用戶生成
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迪士尼 OpenAI 投資 Sora 漫威 星戰 IP AI
隨著人工智能和無縫連接技術的融合重塑物聯網 (IoT),市場日益需要兼具低功耗無線、安全、多媒體和設備端人工智能的平臺。為順應這一趨勢,領先的智能邊緣芯片和軟件 IP 授權商 Ceva 公司宣布,總部位于中國臺灣的半導體和 AIoT 解決方案提供商英特博股份有限公司 (IntelPro) 將推出其全新的 IntelPro IPRO7AI 系統級芯片 (SoC)。IPRO7AI 集成了 Ceva-Waves 低功耗藍牙 5 IP,并支持 802.15.4、Thread、Zigbee 和 Matter,以及
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英特博 Ceva Wi-Fi 6 IP 藍牙5 IP Matter
芯原股份(芯原)近日宣布與谷歌聯合推出面向始終在線、超低能耗端側大語言模型應用的Coral NPU IP。該IP基于谷歌在開放機器學習編譯器方面的基礎研究成果,并結合AI的安全特性進行了強化,為開發者提供統一的開源技術平臺,以構建強大的邊緣AI生態系統。Coral NPU基于RISC-V開放指令集架構標準構建,引入原生張量處理能力,支持主流機器學習框架,如JAX、PyTorch和TensorFlow Lite(TFLite),并采用基于開放標準的工具,例如來自低級虛擬機(LLVM)項目的多級中間表示(ML
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芯原 谷歌 開源Coral NPU IP Coral NPU
半導體 IP 提供商 CAST, Inc. 于 2025 年 10 月 22 日在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的 RISC-V 峰會上推出了其催化劑?計劃,旨在加速將開源處理器架構集成到資源受限的設備中。該計劃解決了嵌入式系統開發人員的一個持續痛點:RISC-V 處理器的壓倒性可配置性。通過提供預先調整的、可立即部署的 IP 核以及靈活的許可和專家支持,CAST 旨在消除復雜性,從而在物聯網傳感器、可穿戴設備和工業控制器等低功耗、成本敏感的應用中實現更快的原型設計和部署。RISC-V 是一種免版稅指令集架構,
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CAST Catalyst RISC-V 嵌入式處理器 IP
多年來,設計重用方法為半導體 IP (SIP) 創造了一個市場,現在有了正式的技術,就需要斷言 IP (AIP)。其中,每個AIP都是硬件設計中用于檢測被測設計(DUT)中的協議和功能違規的可重用和可配置驗證組件。LUBIS EDA 專注于正式服務和工具,因此我收到了有關他們開發這些 AIP 和檢測高風險 IP 中極端情況錯誤的方法的最新信息。在詳細介紹 LUBIS EDA 使用的方法之前,讓我們先回顧一下基于仿真的驗證與形式驗證有何不同。通過仿真,工程師正在編寫激勵來覆蓋設計的所有已知狀態,希望覆蓋范圍
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設計驗證 斷言 IP AIP
世界各地的政府和行業齊心協力解決大規模芯片設計挑戰。美國國防部的微電子中心 (ME Commons)、歐盟芯片法案試點線和日本政府支持的 Rapidus 財團等團體通常由老牌公司、研究機構、學術界和初創公司組成——每個機構都帶來了不同的技能。是德科技設計與驗證業務部總經理 Nilesh Kamdar 表示,在這種情況下,芯片設計界正在加速、擴大規模,并承擔如果沒有政府資助,他們可能不會承擔的風險,是德科技參與了國防部的許多 ME Commons,最近與 Rapidus 合作開發了高精度工藝設計套
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團體設計項目 IP 是德科技
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